台積電關鍵技術對AI競賽至關重要：TSMC先進封裝與芯片技術助力AI發展

【大紀元2025年06月11日訊】（大紀元記者紀語安綜合報導）台積電宣布將在美國投資1000億美元，建造3座晶片工廠、2座晶片封裝廠和1個研發中心。這是美國史上最大的外商投資，也將台積電在美國的總投資額提高到1650億美元，引起全球關注。

董事長魏哲家表示，亞利桑那州工廠的建設是為了滿足客戶需求，未來2奈米及更先進製程的產能約有30%將來自該工廠，有望在美國建立一個獨立的先進半導體製造聚落。

台積電生產全球90%以上的先進半導體晶片，這些晶片是智能手機、人工智能應用、先進武器等產品的重要元件。而生產先進晶片，先進封裝技術至關重要。

先進封裝是將多個半導體晶片結合為單一電子封裝的製造程序，可以提升整體效能，加快資料傳輸速度，並降低能耗。台積電的CoWoS技術被廣泛應用，具有極高的知名度和影響力。

CoWoS技術的發明者是台積電前營運長蔣尚義，為了突破效能瓶頸，他於2009年提出研發先進封裝技術的建議。雖然當時遭遇挑戰，但隨著人工智能的發展，CoWoS技術成為最受歡迎的先進封裝技術之一，對於生產AI處理器至關重要。CoWoS技術的需求急劇增加，台積電正積極提升產能，以滿足市場需求。 想知得更多詳情？立即Click這裡


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