摘要：AI算力競爭的下半場：單卡「鍊鋼」還是系統「鑄劍」？
年底的AI行業熱鬧非凡。摩爾線程、沐曦先後登陸科創板，創造國產GPU的歷史性時刻，壁仞、天數智芯排隊衝刺港交所。中科曙光、特斯聯、新華三等企業陸續發佈全新超節點產品，以期通過系統優化能力彌合信創芯片與國際芯片的單卡性能差距。
在國產化替代的戰略機遇下，兩條產業路徑日益清晰：一是深耕「硬件爲王」，持續提升單卡性能，縮短與國際頂尖產品的代差；二是探索「超節點」架構，最大化集群算力效能。這兩條路線共同支撐中國數字經濟的算力基石，勾勒出國產算力突圍的立體圖景。
摩爾線程持續推出全新架構，縮短與國際芯片的單卡代差。沐曦則專攻推理與訓練優化，打造高性能GPGPU「高精度手術刀」。中科曙光和特斯聯分別推出ScaleX 640超節點和T-Cluster 512異構混推，展現不同的系統優化思路。
兩條路徑或將融合，芯片廠商提升單卡性能的同時佈局集群解決方案，系統廠商的超節點方案也將隨著國產芯片性能提升而進化，共同構建自主可控、安全高效的國產算力底座，推動中國數字經濟的高質量發展。 想知得更多詳情？立即Click這裡
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