三星強攻台積電市場，推出整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案

在北美技術論壇上，韓國三星宣布推出整合晶圓代工、儲存和先進封裝服務的AI解決方案，成為一站式的AI晶片製造平台。這項方案整合了各部門的優勢，提供高性能、低功耗和高頻寬的客製化解決方案，並簡化了供應鏈管理，縮短了客戶產品上市時間，提高了周轉時間20%。三星還提供了2.5D封裝整合解決方案，滿足AI晶片的需求，並在2027年推出整合CPO共封裝光學模組的新一體化AI解決方案，以滿足客戶對高速度、低功耗的需求。這些方案也是為了因應AI晶片性能提升需求而推出，以滿足客戶需求。另外，三星的下一代3D晶片堆疊技術SAINT-D正處於概念驗證階段，預計將推出晶片形式，實現HBM記憶體的垂直整合目標。 想知得更多詳情？立即Click這裡


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