AI基礎建設投資熱潮持續升溫，台灣憑藉完整的半導體封裝、IC載板、印刷電路板（PCB）及電子製造服務（EMS）產業鏈，在全球AI硬體製造體系占據關鍵地位。然而，當全球科技巨頭持續擴大資本支出，產業供應鏈卻面臨材料、設備、土地廠房及能源等瓶頸。欣興（3037）董事長簡山傑於20日TPCA Show 2026開幕演講中指出，2027年部分關鍵材料供需缺口恐達20％，特定設備交期甚至長達30個月。他也特別強調，高階跨領域人才的培育，是台灣維持AI產業競爭力不可忽視的一環。 想知得更多詳情？立即Click這裡
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