
魏哲家指出,面對外資對AI晶片尺寸持續擴大及EMIB等封裝技術競爭升溫的關注,以及可能讓其他競爭對手承接後段封裝的問題,台積電將不會留下任何生意。公司正全力滿足客戶需求,不斷努力提升技術,以保持在市場上的競爭優勢。這也顯示了台積電在面對市場變化時的積極應對態度,將持續投入資源,保持技術領先地位。這將有助於公司在未來的發展中繼續保持競爭力,並為客戶提供更好的產品和服務。這也反映了台積電對於技術創新和客戶滿意度的高度重視,將繼續努力提升自身實力,為產業的進步和發展做出貢獻。 想知得更多詳情?立即Click這裡
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